2024年以来，SiC领域合作签约不断。前两天，本田汽车宣布与一家SiC厂商达成合作，旨在借助SiC技术打造出先进汽车，详情请往下看。
英飞凌、本田就SiC功率半导体等达成合作
2月1日，英飞凌宣布，他们已与本田汽车有限公司签署谅解备忘录，双方将就SiC功率半导体等建立战略合作，旨在加快SiC汽车技术的上市时间及相关项目的合作。
根据协议，英飞凌将为本田提供技术支持，以打造出极具竞争力的先进汽车。技术支持将集中在SiC功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和E/E架构领域，双方将就新的架构概念进行合作。
本田是较早将碳化硅技术应用于汽车领域的车企，早在2008年，本田就和罗姆共同开发了“世界上第一个”车用全SiC功率模块。2016年3月，本田还发布了燃料电池汽车CLARITY ，其FC升压转换器采用全SiC IPM模块。此外，2022年12月，本田还与 日立Astemo 获SiC电驱桥e-Axle订单，预计2026年供货。
而此次与英飞凌达成了碳化硅领域的合作，也佐证了其在纯电动汽车事业领域“发力”的决心。除了本田外，英飞凌也在加快车规级SiC市场的供应和合作，据《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，英飞凌已与stellantis、现代汽车、富士康及纬湃科技等达成了汽车主驱产品的供应协议。
2024年以来英飞凌还达成了3起合作
2024年以来，英飞凌除了与本田达成合作之外，其还在SiC晶圆、储能、GaN充电桩方面有相关合作。
● 与Wolfspeed签约
1月23日，Wolfspeed宣布与英飞凌扩大并延伸现有的长期150mm SiC晶圆供应协议（原协议签于2018年），后续合作还包括一个多年期产能预留协议，该项合作有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足电动汽车、太阳能、储能等领域的SiC需求增长。
● 与盛弘电气达成合作
1月25日，英飞凌宣布与盛弘电气达成合作，将为盛弘电气提供的1200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC， 从而进一步提升储能变流器的效率。
● 与欧姆龙推出GaN充电桩
1月16日，英飞凌与欧姆龙社会解决方案公司在日本推出了最小、最轻的V2X充电系统——KPEP-A 系列，该系统搭载了英飞凌的 CoolGaN™ 技术。